Les derniers produits à puce d'Intel
Les derniers produits à puce d'Intel **
Intel a récemment introduit plusieurs produits de puce nouveaux et passionnants, présentant l'innovation et les efforts continus de l'entreprise dans l'industrie des semi-conducteurs.
### puce du lac lunaire
Le 12 décembre, Samsung a lancé le Galaxy Book 5 Pro, qui est équipé de la dernière puce de la série Lunar Lake d'Intel.Cette nouvelle puce est livrée avec un NPU qui prend en charge jusqu'à 47 sommets de la puissance de calcul de l'IA, ce qui représente une augmentation significative des performances de l'IA par rapport aux générations précédentes.Le Galaxy Book 5 Pro, prévu pour être mis en vente en Corée du Sud le 2 janvier 2025, bénéficie de cette puce puissante avec des capacités améliorées dans diverses applications, telles que l'activation des fonctionnalités avancées d'IA comme Galaxy AI et Microsoft Copilot + 预装 Windows11 , 并引入了 Galaxyai 和 Microsoftcopilot + 功能.
### Gaudi 3 Chip
Plus tôt en 2024, Intel a officiellement publié la puce AI Gaudi 3, qui est considérée comme un défi direct à la position dominante de Nvidia sur le marché des puces d'IA.La puce Gaudi 3 se distingue par son excellente efficacité énergétique, avec un rapport d'efficacité énergétique de plus du double de celui des puces de Nvidia.De plus, il peut exécuter des modèles AI 1,5 fois plus rapides que le GPU H100 de NVIDIA.Offrant des options de configuration flexibles, il peut être regroupé avec huit puces sur une carte mère ou conçue comme une carte qui peut être insérée dans les systèmes existants.Intel a testé le Gaudi 3 sur des modèles open source comme Meta et a démontré sa capacité à former et à déployer efficacement divers modèles d'IA, y compris une diffusion stable et un modèle de chuchotement d'Openai, tout en consommant moins d'énergie par rapport aux produits de Nvidia.
Chips de série ### Ultra 200V
En août 2024, Intel a annoncé les puces de la série Ultra 200V, qui se composent de neuf modèles.Ces puces présentent toutes une architecture à 8 cœurs, combinant 4 cœurs de performance et 4 cœurs d'efficacité.Les principales différences entre les gammes de produits se trouvent dans la fréquence turbo maximale du CPU, le nombre de noyaux GPU et le nombre de moteurs NPU.Notamment, cette génération de puces a la mémoire directement emballée dans la puce, offrant aux consommateurs seulement deux choix: 16 Go et 32 Go.De plus, Intel a supprimé la technologie d'hyper-lancement dans ces puces, résultant en une configuration "8 cœurs et 8 thread".Parmi eux, le produit phare Ultra 9 288V peut correspondre aux performances multi-thread d'Apple M3 par watt et consomme 40% de puissance en moins que le phare X Elite Chip X1E-80-100 de Qualcomm dans les mêmes conditions de performance.En termes de capacités graphiques, Intel affirme que ses puces peuvent atteindre 68% de trames plus élevées que la puce AI PC phare de Qualcomm à des paramètres moyens 1080p et peuvent exécuter des dizaines de jeux qui ne sont pas jouables sur les puces Qualcomm.
Ces derniers produits de puce d'Intel démontrent l'engagement de l'entreprise à répondre aux demandes évolutives du marché, en particulier dans les domaines de l'IA et de l'informatique haute performance, et devraient avoir un impact significatif sur diverses industries et applications de consommation dans les années à venir.