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38-6823-90C

Mfr# 38-6823-90C
Mfr. Aries Electronics, Inc.
La description CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
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Livret des spécifications 38-6823-90C.pdf

La description

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Modèle de produit 38-6823-90C
Fabricant Aries Electronics, Inc.
La description CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 2990 pcs
Livret des spécifications 38-6823-90C.pdf
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication 0.140" (3.56mm)
La résiliation Solder
Séries Vertisockets™ 800
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm)
Emballage Bulk
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Nombre de positions ou broches (grille) 38 (2 x 19)
Type de montage Through Hole, Right Angle, Horizontal
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 6 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caractéristiques Closed Frame
Note actuelle 3A
Résistance de contact -
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de contact - accouplement Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste 200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 30.0µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Gold

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