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70-3205-0819

Mfr# 70-3205-0819
Mfr. Kester
La description SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
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Livret des spécifications 70-3205-0819.pdf

La description

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Modèle de produit 70-3205-0819
Fabricant Kester
La description SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 187 pcs
Livret des spécifications 70-3205-0819.pdf
Calibre du fil -
Type Solder Paste
Température de stockage / réfrigération 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Expédition Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Durée de vie début Date of Manufacture
Durée de conservation 8 Months
Séries NXG1
Processus Lead Free
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Point de fusion 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Forme Cartridge, 24.69 oz (700g)
type de flux No-Clean
Diamètre -
Description détaillée Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 24.69 oz (700g)
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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