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Fondée en 2002, MFGChips est un chef de file local de la distribution de composants électroniques et est également reconnue comme l'une des entreprises les plus respectées et les plus innovantes sur le marché local. MFGChips, dont le siège social est situé à Hong Kong, a acquis une réputation impressionnante en matière de service exceptionnel et de développement de solutions efficaces et complètes pour la chaîne logistique mondiale.
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Deux cents fois Edge AI Performance Multi Core MCU
Avec une efficacité énergétique améliorée et des capacités d'IA intégrées, cette nouvelle solution vise à améliorer les appareils portables, les gadgets médicaux de consommation, la technologie de la maison intelligente et les appareils d'interface de machine humaine (HMI).
NXP Semiconductors a introduit la famille I.MX RT700, un processeur multicocore avancé conçu pour répondre aux demandes des applications de bords compatibles AI.Avec une consommation d'énergie ultra-bas et des capacités d'IA intégrées, ce nouveau produit vise à améliorer les appareils tels que les appareils portables, les gadgets médicaux grand public, les systèmes de maisons intelligentes et les solutions d'interface de machine humaine (HMI).Il offre un équilibre idéal des performances, de l'efficacité et des fonctionnalités, en s'appuyant sur le succès des MCU du croisement I.MX RT500 et RT600 précédent.Ce lancement reflète l'engagement de l'entreprise à autonomiser les appareils de nouvelle génération en offrant une durée de vie de la batterie prolongée, un traitement avancé et une accélération de l'IA.
Les principales caractéristiques incluent:
7,5 MB SRAM avec 30 partitions pour optimiser l'accès multicore
Prend en charge le décodage JPEG / PNG et les graphiques vectoriels avec une interface MIPI-DSI
Réduit la consommation d'énergie de 70% par rapport aux modèles précédents
Prise en charge de l'EUSB avec compatibilité pour les appareils USB 2.0
Conception sans flash avec trois contrôleurs XSPI pour les connexions flash ou RAM externes
La famille dispose d'une unité de traitement neuronal de neutrons EIQ intégré (NPU) pour les tâches AI / ML, ainsi qu'une conception multicore qui comprend des processeurs à double bras Cortex-M33.Un noyau sert de processeur principal fonctionnant à 325 MHz, tandis que l'autre fonctionne à 250 MHz pour des applications «toujours à la suite» de faible puissance.Cette architecture comprend une Cadence Tensilica® Hifi 4 DSP pour le traitement du signal haute performance, complétée par un DSP HIFI 1 pour les opérations de faible puissance continue.
Optimisé pour l'IA et les systèmes intégrés
Conçu pour alimenter le bord compatible AI, y compris les appareils portables, les appareils médicaux, la maison intelligente et l'IHM, la famille offre une combinaison optimisée de hautes performances, d'intégration approfondie, de fonctionnalités avancées et d'efficacité énergétique.Doté d'un coprocesseur RISC-V EZH-V et d'un NPU évolutif, il offre une augmentation des performances 172x pour les modèles d'IA tout en minimisant la consommation d'énergie.Avec des configurations de mémoire flexibles et des DSP avancés, il garantit un fonctionnement transparent sur divers emballages compacts de l'application intégrés prend en charge les conceptions limitées dans l'espace, ce qui le rend idéal pour les appareils portables, les trackers de fitness et les appareils de réalité augmentés.
NXP Semiconductors a introduit la famille I.MX RT700, un processeur multicocore avancé conçu pour répondre aux demandes des applications de bords compatibles AI.Avec une consommation d'énergie ultra-bas et des capacités d'IA intégrées, ce nouveau produit vise à améliorer les appareils tels que les appareils portables, les gadgets médicaux grand public, les systèmes de maisons intelligentes et les solutions d'interface de machine humaine (HMI).Il offre un équilibre idéal des performances, de l'efficacité et des fonctionnalités, en s'appuyant sur le succès des MCU du croisement I.MX RT500 et RT600 précédent.Ce lancement reflète l'engagement de l'entreprise à autonomiser les appareils de nouvelle génération en offrant une durée de vie de la batterie prolongée, un traitement avancé et une accélération de l'IA.
Les principales caractéristiques incluent:
7,5 MB SRAM avec 30 partitions pour optimiser l'accès multicore
Prend en charge le décodage JPEG / PNG et les graphiques vectoriels avec une interface MIPI-DSI
Réduit la consommation d'énergie de 70% par rapport aux modèles précédents
Prise en charge de l'EUSB avec compatibilité pour les appareils USB 2.0
Conception sans flash avec trois contrôleurs XSPI pour les connexions flash ou RAM externes
La famille dispose d'une unité de traitement neuronal de neutrons EIQ intégré (NPU) pour les tâches AI / ML, ainsi qu'une conception multicore qui comprend des processeurs à double bras Cortex-M33.Un noyau sert de processeur principal fonctionnant à 325 MHz, tandis que l'autre fonctionne à 250 MHz pour des applications «toujours à la suite» de faible puissance.Cette architecture comprend une Cadence Tensilica® Hifi 4 DSP pour le traitement du signal haute performance, complétée par un DSP HIFI 1 pour les opérations de faible puissance continue.
Optimisé pour l'IA et les systèmes intégrés
Conçu pour alimenter le bord compatible AI, y compris les appareils portables, les appareils médicaux, la maison intelligente et l'IHM, la famille offre une combinaison optimisée de hautes performances, d'intégration approfondie, de fonctionnalités avancées et d'efficacité énergétique.Doté d'un coprocesseur RISC-V EZH-V et d'un NPU évolutif, il offre une augmentation des performances 172x pour les modèles d'IA tout en minimisant la consommation d'énergie.Avec des configurations de mémoire flexibles et des DSP avancés, il garantit un fonctionnement transparent sur divers emballages compacts de l'application intégrés prend en charge les conceptions limitées dans l'espace, ce qui le rend idéal pour les appareils portables, les trackers de fitness et les appareils de réalité augmentés.